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11月30 日,证券公司发布了关于北京金橙子科技股份有限公司公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。而这也意味着,金橙子在4 月 21 日起终止在全国中小企业股份转让系统挂牌之后,正式开启了科创板上市进程。在今年9月份,金橙子也顺利完成了自公司成立以来的融资,融资金额为4600万元。作为亚元素科技(Subelement)的战略合作企业,北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年,是一家专业从事激光行业的控制软硬件系统研发的高新技术企业。公司不仅拥有由多名技术骨干组成的高水平研发团队,创始人团队更是具有控制硬件、软件和应用方面的深厚技术功底,打造出了先进的光束传输与控制技术平台。亚元素的视觉打标软件系统与金橙子的硬件进行深度集成,系统稳定可靠,同时,在PCB打标应用中,金橙子打标卡和二次开发包也为CCD激光打标提供了稳定底层硬件和软件库。
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